MediaTek Luncurkan Dimensity 900, Chip 5G untuk Ponsel Terjangkau
Jakarta - MediaTek mengumumkan chipset 5G baru bernama Dimensity 900 yang diperuntukan bagi ponsel terjangkau.
Chipset Dimensity 900 dibangun di atas node manufaktur berperforma tinggi 6nm, mendukung konektivitas Wi-Fi 6, layar FHD+ 120Hz, dan kamera utama 108MP.
“Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke dalam smartphone 5G tingkat tinggi dan memberikan fleksibilitas desain yang luar biasa kepada para produsen untuk portofolio 5G mereka,” kata Dr. JC Hsu, Corporate VP and GM of MediaTek's Wireless Communications Business Unit.
Baca Juga: Kapan Indonesia Bisa Cicipi 5G?
“Dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan para pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat gadget mereka dengan konektivitas super cepat dan andal.”
Chipset Dimensity 900 terintegrasi dengan modem sub-6GHz New Radio (NR) 5G baru dengan agregasi operator serta dukungan untuk bandwidth hingga 120MHz.
Chipset ini dilengkapi dengan central processing unit (CPU) octa-core yang terdiri dari dua prosesor yaitu Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.4GHz dan enam core Arm Cortex-A55 yang beroperasi hingga 2GHz.
Baca Juga: Fakta dan Mitos 5G, Lebih Boros Kuota?
Dimensity 900 mendukung memori LPDDR5 dan storage UFS 3.1 andalan, dan dapat beradaptasi dengan kecepatan refresh layar 120Hz, yang menghadirkan peningkatan performa yang luar biasa dan pengalaman yang lancar ke perangkat mobile 5G.
Chipset ini juga mengintegrasikan unit pemrosesan grafis (graphics processing unit/GPU) Arm Mali-G68 MC4, bersama dengan unit pemrosesan kecerdasan buatan (artificial intelligence processing unit/APU) independen yang memberikan efisiensi daya optimal untuk masa pakai baterai yang lebih lama. Unit pemrosesan AI generasi ke-3 dari MediaTek ini sangat hemat daya untuk mendukung berbagai aplikasi AI dan resolusi definisi tinggi 4K (high-definition resolution/HDR).
MediaTek Dimensity 900 akan mentenagai pada perangkat ponsel pintar yang akan diluncurkan di pasar global pada Q2 2021.